Восстановление (Реболл) и замена BGA компонентов на профессиональном оборудовании.

Суть ремонта материнской платы (компьютера, ноутбука или игровой консоли) в основном заключается в замене главных микросхем - чипов чипсета, к ним относятся: северный и южный мосты, а так же чип графического ускорителя. Это главные элементы на материнской плате, от которых зависит вся работа ноутбука или компьютера.
Данные компоненты (чипы) оформлены в корпусе именуемом по номенклатуре электроники как «тип BGA» (Ball Grid Array - от англ. - массив шариков).
Специфика данного тип корпуса в том, что выводы (контакты) расположены на нижней плоскости элемента и представляют из себя плоские контакты, на которые нанесен припой в форме полусферы.
При ухудшении качества контактов чипа с материнской платой (пайка нарушается) начинают происходить следующие вещи работа компьютера становиться нестабильной, он зависает либо вообще перестал включаться. Исчезновение контактов или неисправность самих BGA компонентов чаще всего проявляется следующим образом:
• при включенном ноутбуке индикаторы горят, работает кулер, но экран черный обращений к жесткому диску нет
• ноутбук сам отключается через несколько минут или секунд после его включения
• после включения постоянно самопроизвольно перегружается
• USB порты перестали работать,не реагирует на клавиатуру, точпад
• Изображение искажено либо вовсе отсутствует
• ноутбук включается не с первого раза
• Появляются артефакты на экране монитора.
В процессе реболлинга чип отпаивается с помощью специального оборудования - инфракрасной паяльной станции, это в идеале, но мало кто из частных ремонтников на ней работает, хорошая станция стоит достаточно дорого, и позволить себе ее могут только сервисные центры. А частные мастера в большинстве случаев используют термо-воздушный фен, использование которого может привести к деформации печатной платы.
В случае, если чип сгорел, то иного выхода как его заменить уже нету. Нужно ставить новый. В случае нарушения соединения пайки, при этом если сам чип исправен и повреждений на нем не обнаружено, тогда можно сделать процедуру, именуемую как реболлинг (снятие и установка чипа с восстановлением шариков припоя).
Чтобы производить Реболлинг BGA микросхемы, нужно специальное паяльное оборудование (желательно ИК станция), инструменты, сами шарики припоя. Замена чипа или реболлинг BGA чипа это самый сложный и трудоёмкий вид ремонта мат. платы и сделать его даже при наличии оборудования может только специалист, имеющий достаточный для этого опыт!
В нашем сервисном центре реболлинг производится на профессиональной паяльной станции ACHI IR PRO, квалифицированным специалистом. Стоимость данной услуги от 500 до 1000 лей.