Samsung Electronics объявила о начале массового производства передовой 8-гигабитной памяти DDR4, а также соответствующих модулей емкостью 32 ГБ на основе 20-нм техпроцесса для мощных серверных систем и центров обработки данных.
Благодаря разработке новой 8-гигабитной DDR4 Samsung теперь сможет предложить полноценную линейку оперативной памяти, произведенной по 20-нм техпроцессу, включая 4-гигабитные модули DDR3 для ПК и 6-гигабитные LPDDR3 для мобильных устройств. В начале месяца новый 8-гигабитный чип DDR4 уже нашел применение в модуле объёмом 32 ГБ. Скорость передачи данных на контакт у него достигает 2400 Мбит/с, что на 29% производительнее серверных модулей памяти DDR3 (1866 Мбит/с). 8-гигабитный чип DDR4 позволит создавать модули с максимальной емкостью до 128 ГБ благодаря технологии 3D TSV (Through Silicon Via). #itnews #samsung #ddr4 #future #будущее
Галерея компьютерной эволюции
Samsung Electronics объявила о начале массового производства передовой 8-гигабитной памяти DDR4, а также соответствующих модулей емкостью 32 ГБ на основе 20-нм техпроцесса для мощных серверных систем и центров обработки данных.
Благодаря разработке новой 8-гигабитной DDR4 Samsung теперь сможет предложить полноценную линейку оперативной памяти, произведенной по 20-нм техпроцессу, включая 4-гигабитные модули DDR3 для ПК и 6-гигабитные LPDDR3 для мобильных устройств.
В начале месяца новый 8-гигабитный чип DDR4 уже нашел применение в модуле объёмом 32 ГБ. Скорость передачи данных на контакт у него достигает 2400 Мбит/с, что на 29% производительнее серверных модулей памяти DDR3 (1866 Мбит/с). 8-гигабитный чип DDR4 позволит создавать модули с максимальной емкостью до 128 ГБ благодаря технологии 3D TSV (Through Silicon Via).
#itnews #samsung #ddr4 #future #будущее