TSMC, крупнейший в мире изготовитель полупроводниковых изделий, недавно запустила в производство 7-нм интегральные схемы (ASIC) и сразу же инвестировала 25 миллиардов долларов в разработку 5-нм техпроцесса. Ожидается, что в серию новое поколение чипов выйдет уже в 2020 году. Но как выяснилось, планы компании идут ещё дальше. В списке разработок TSMC уже числится 3-нм техпроцесс, в который компания намерена инвестировать порядка 19,4 миллиардов долларов. В разработку уже вовлечены сотни инженеров. В настоящее время фабрика, на которой будут производиться 3-нм чипы, проходит подготовку к переходу на новый техпроцесс. Завершение установки и настройки оборудования запланировано на 2021 год, а ввод в эксплуатацию предположительно начнётся в конце 2022 — начале 2023 года. В настоящее время TSMC занимается изготовлением 7-нм микросхем, которые на 35% производительнее и на 65% энергоэффективнее по сравнению с 16-нм техпроцессом. На базе 7-нм чипов изготовлены, в частности, мобильные CPU Apple A12 и Huawei Kirin 980. Массовое изготовление 5-нм микросхем ожидается уже в 2020 году. Также свои планы по переходу на 5-нм и 3-нм техпроцессы озвучила и компания Samsung.
TSMC выпустит 3-нм чипы уже в 2022 году
TSMC, крупнейший в мире изготовитель полупроводниковых изделий, недавно запустила в производство 7-нм интегральные схемы (ASIC) и сразу же инвестировала 25 миллиардов долларов в разработку 5-нм техпроцесса. Ожидается, что в серию новое поколение чипов выйдет уже в 2020 году. Но как выяснилось, планы компании идут ещё дальше.
В списке разработок TSMC уже числится 3-нм техпроцесс, в который компания намерена инвестировать порядка 19,4 миллиардов долларов. В разработку уже вовлечены сотни инженеров. В настоящее время фабрика, на которой будут производиться 3-нм чипы, проходит подготовку к переходу на новый техпроцесс. Завершение установки и настройки оборудования запланировано на 2021 год, а ввод в эксплуатацию предположительно начнётся в конце 2022 — начале 2023 года.
В настоящее время TSMC занимается изготовлением 7-нм микросхем, которые на 35% производительнее и на 65% энергоэффективнее по сравнению с 16-нм техпроцессом. На базе 7-нм чипов изготовлены, в частности, мобильные CPU Apple A12 и Huawei Kirin 980. Массовое изготовление 5-нм микросхем ожидается уже в 2020 году. Также свои планы по переходу на 5-нм и 3-нм техпроцессы озвучила и компания Samsung.