Рассекречена конфигурация чипа MediaTek Helio G70 для смартфонов среднего уровня
Недавно появилась информация, что Xiaomi готовит к выпуску смартфон Redmi 9, основой которого послужит пока не представленный официально процессор MediaTek Helio G70. И вот теперь интернет-источники обнародовали предполагаемые характеристики этого чипа. Сообщается, что изделие содержит восемь вычислительных ядер. Это двухъядерный блок ARM Cortex-A75 с тактовой частотой до 2,0 ГГц и шестиядерный блок ARM Cortex-A55 с частотой до 1,7–1,8 ГГц. Подробно: https://gsc96.ru/blog/tekhnologii/_mediatek_helio_g70_/?utm_source=ok&utm_medium=cpc #новости #сервисныйцентр #gsc Подписывайтесь на @gsc_revda (Городской Сервисный Центр Ревда) и будьте в курсе самых свежих новостей из мира электроники и современных технологий!
ФЛАГМАН Сервисный центр Ревда
Рассекречена конфигурация чипа MediaTek Helio G70 для смартфонов среднего уровня
Недавно появилась информация, что Xiaomi готовит к выпуску смартфон Redmi 9, основой которого послужит пока не представленный официально процессор MediaTek Helio G70. И вот теперь интернет-источники обнародовали предполагаемые характеристики этого чипа. Сообщается, что изделие содержит восемь вычислительных ядер. Это двухъядерный блок ARM Cortex-A75 с тактовой частотой до 2,0 ГГц и шестиядерный блок ARM Cortex-A55 с частотой до 1,7–1,8 ГГц.
Подробно: https://gsc96.ru/blog/tekhnologii/_mediatek_helio_g70_/?utm_source=ok&utm_medium=cpc #новости
#сервисныйцентр
#gsc
Подписывайтесь на @gsc_revda (Городской Сервисный Центр Ревда) и будьте в курсе самых свежих новостей из мира электроники и современных технологий!