Pure Storage намерена выпустить SSD ёмкостью 300 Тбайт через три года
Компания Pure Storage, занимающаяся выпуском хранилищ данных на базе флеш-памяти, заявила о планах разработать до 2026 года твердотельный накопитель в проприетарном формфакторе DFM (Direct Flash Module) ёмкостью 300 Тбайт. Производитель считает, что значительное развитие технологий производства флеш-памяти 3D NAND приведёт к увеличению плотности этих микросхем и откроет возможность производства SSD подобного объёма. Каким образом Pure Storage планирует увеличить в шесть раз ёмкость своих накопителей, производитель пока не сообщает. Однако есть несколько направлений, развитие которых поможет в решении этого вопроса. Самым очевидным является разработка более передовых чипов флеш-памяти 3D NAND. Сегодня массово используются чипы флеш-памяти, состоящие из 112–160 слоёв. В течение ближайших пяти лет прогнозируется разработка 400—500-слойных микросхем, отмечает Pure Storage. «Все производители чипов флеш-памяти планируют в ближайшие пять лет приступить к производству 400—500-слойных микросхем. И этот прогресс безусловно поможет нам в достижении нашей цели», — прокомментировал Макмаллан.
Курсы программирования в Оренбурге
Pure Storage намерена выпустить SSD ёмкостью 300 Тбайт через три года
Компания Pure Storage, занимающаяся выпуском хранилищ данных на базе флеш-памяти, заявила о планах разработать до 2026 года твердотельный накопитель в проприетарном формфакторе DFM (Direct Flash Module) ёмкостью 300 Тбайт. Производитель считает, что значительное развитие технологий производства флеш-памяти 3D NAND приведёт к увеличению плотности этих микросхем и откроет возможность производства SSD подобного объёма.
Каким образом Pure Storage планирует увеличить в шесть раз ёмкость своих накопителей, производитель пока не сообщает. Однако есть несколько направлений, развитие которых поможет в решении этого вопроса. Самым очевидным является разработка более передовых чипов флеш-памяти 3D NAND. Сегодня массово используются чипы флеш-памяти, состоящие из 112–160 слоёв. В течение ближайших пяти лет прогнозируется разработка 400—500-слойных микросхем, отмечает Pure Storage.
«Все производители чипов флеш-памяти планируют в ближайшие пять лет приступить к производству 400—500-слойных микросхем. И этот прогресс безусловно поможет нам в достижении нашей цели», — прокомментировал Макмаллан.