LG придумала, как сделать смартфоны тоньше и мощнее — надо отказаться от шариков на чипах

На что только не идут разработчики смартфонов, чтобы сделать аппараты ещё тоньше или установить в них ещё более ёмкие батареи, используя «излишки» пространства внутри. Компания LG Innotek пошла дальше и предложила выбросить на свалку истории традиционные BGA-контакты микросхем. По её мнению, шарики припоя слишком толстые, и от них нужно избавиться. Взамен она предложила новую технологию контактов и пайки — Copper Post. Источник изображений: LG Innotek
Подробнее https://7ooo.ru/group/2025/07/08/146-lg-pridumala-kak-sdelat-smartfony-tonshe-i-moschnee-nado-otkazatsya-ot-sharikov-na-chipah-grss-420965569.html