Внезапно: Samsung поможет Apple прокачать ИИ в iPhone
Компания Apple ведёт переговоры с Samsung об изменении производственного процесса оперативной памяти для iPhone — она хочет расширить пропускную способность, чтобы смартфоны лучше обрабатывали ИИ-задачи. Пока большинство вендоров стремится использовать оперативную память и процессор в одном чипсете, Apple собирается пойти другим путём. Чтобы обеспечить больший объём оперативной памяти, а также ускорить доступ к памяти для задач Apple Intelligence, компания хочет разместить оперативную память и процессор на отдельных чипах. По данным The Elec, Apple попросила Samsung изучить вопрос компоновки памяти DRAM, используемой в iPhone. Проблема в том, что нахождение в текущих чипсетах разгон происходит только до определённого момента, поскольку всё упирается в физический размер микросхемы. Чтобы использовать более быструю оперативную память, Apple хочет увеличить габариты модулей DRAM. Но это приведёт к редизайну архитектуры самих чипов. Источники отмечают, что Apple могла бы выбрать тип памяти с высокой пропускной способностью (HB), который часто используется в серверах. Но она физически не вместится в iPhone. В свою очередь, Samsung планирует запустить производство нового типа памяти к релизу iPhone 18 в 2026 году.
Только важные темы и события в IT — iGuides.ru
Внезапно: Samsung поможет Apple прокачать ИИ в iPhone
Компания Apple ведёт переговоры с Samsung об изменении производственного процесса оперативной памяти для iPhone — она хочет расширить пропускную способность, чтобы смартфоны лучше обрабатывали ИИ-задачи.
Пока большинство вендоров стремится использовать оперативную память и процессор в одном чипсете, Apple собирается пойти другим путём. Чтобы обеспечить больший объём оперативной памяти, а также ускорить доступ к памяти для задач Apple Intelligence, компания хочет разместить оперативную память и процессор на отдельных чипах.
По данным The Elec, Apple попросила Samsung изучить вопрос компоновки памяти DRAM, используемой в iPhone. Проблема в том, что нахождение в текущих чипсетах разгон происходит только до определённого момента, поскольку всё упирается в физический размер микросхемы. Чтобы использовать более быструю оперативную память, Apple хочет увеличить габариты модулей DRAM. Но это приведёт к редизайну архитектуры самих чипов.
Источники отмечают, что Apple могла бы выбрать тип памяти с высокой пропускной способностью (HB), который часто используется в серверах. Но она физически не вместится в iPhone.
В свою очередь, Samsung планирует запустить производство нового типа памяти к релизу iPhone 18 в 2026 году.