Экосистема Samsung по использованию чиплетов привлекает новых партнёров

Дальнейшее развитие вычислительной техники кажется участникам рынка немыслимым без использования многокристальной упаковки в сложных пространственных сочетаниях, но крупные игроки пока развивают обособленные экосистемы, подразумевающие её применение. В частности, Samsung Electronics увеличила число членов своего альянса Multi Die Integration с 20 до 30 компаний. Источник изображения: Samsung Electronics
Подробнее https://7ooo.ru/group/2024/06/07/483-ekosistema-samsung-po-ispolzovaniyu-chipletov-privlekaet-novyh-partnerov-grss-314296235.html