Socket LGA2011-3 Ядро Haswell-EP (2014) Количество ядер 12 Техпроцесс 22 нм Тактовая частота 2300 МГц Системная шина QPI Коэффициент умножения 23 Напряжение на ядре 0.65 B Встроенный контроллер памяти есть, полоса 68 Гб/с Объем кэша L1 64 Кб Объем кэша L2 3072 Кб Объем кэша L3 30720 Кб Поддержка Hyper-Threading есть Инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4 Поддержка AMD64/EM64T есть Поддержка NX Bit есть Поддержка Virtualization Technology есть Типичное тепловыделение 120 Вт Максимальная рабочая температура 84.5 °C Поддержка Intel vPro есть Дополнительная информация напряжение на ядре 0.65–1.30В
Вертикальный сегмент Server Номер процессора E5-2670V3 Состояние Discontinued Дата выпуска Q3'14 Литография 22 nm Спецификации процессоров Количество ядер 12 Количество потоков 24 Максимальная тактовая частота в режиме Turbo 3,10 GHz Частота с технологией Intel® Turbo Boost 2.0 ‡ 3.10 GHz Базовая тактовая частота процессора 2,30 GHz Кэш-память 30 MB Intel® Smart Cache Частота системной шины 9.6 GT/s Кол-во соединений QPI 2 Расчетная мощность 120 W Спецификации памяти Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 768 GB Типы памяти DDR4 1600/1866/2133 Макс. число каналов памяти 4 Макс. пропускная способность памяти 68 GB/s Расширения физических адресов 46-bit Поддержка памяти ECC ‡ Да Варианты расширения Масштабируемость 2S Редакция PCI Express 3,0 Конфигурации PCI Express ‡ x4, x8, x16 Макс. кол-во каналов PCI Express 40 Спецификации корпуса Поддерживаемые разъемы FCLGA 2011-3 Макс. конфигурация процессора 2 TCASE 84.5°C Размер корпуса 52.5mm x 45mm Усовершенствованные технологии Технология Intel® Turbo Boost ‡ 2,0 Технология Intel® Hyper-Threading ‡ Да Intel® TSX-NI Нет Архитектура Intel® 64 ‡ Да Набор команд 64-bit Расширения набора команд Intel® AVX2 Состояния простоя Да Enhanced Intel SpeedStep® Technology (Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®) Да Технология Intel® Demand Based Switching Да Технологии термоконтроля Да Технология Intel® Flex Memory Access Нет Технология защиты конфиденциальности Intel® ‡ Нет Безопасность и надежность Соответствие требованиям Intel vPro® ‡ Intel vPro® Platform Новые команды Intel® AES Да Secure Key Да Intel® OS Guard Да Технология Intel® Trusted Execution ‡ Да Функция Бит отмены выполнения ‡ Да Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡ Да Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡ Да Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡ Да
Честный Отзыв
:Мария Быкова
Процессор Intel Xeon E5-2670 v3 LGA2011-3, 12 x 2300 МГц, OEM
Посмотреть: https://go.wmlogs.com/offter
Просим оставить максимально объективный отзыв. Это поможет остальным участникам группы избежать ошибок и сделать правильный выбор.
Посмотреть: https://go.wmlogs.com/offter
Socket LGA2011-3 Ядро Haswell-EP (2014) Количество ядер 12 Техпроцесс 22 нм Тактовая частота 2300 МГц Системная шина QPI Коэффициент умножения 23 Напряжение на ядре 0.65 B Встроенный контроллер памяти есть, полоса 68 Гб/с Объем кэша L1 64 Кб Объем кэша L2 3072 Кб Объем кэша L3 30720 Кб Поддержка Hyper-Threading есть Инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4 Поддержка AMD64/EM64T есть Поддержка NX Bit есть Поддержка Virtualization Technology есть Типичное тепловыделение 120 Вт Максимальная рабочая температура 84.5 °C Поддержка Intel vPro есть Дополнительная информация напряжение на ядре 0.65–1.30В
Вертикальный сегмент Server Номер процессора E5-2670V3 Состояние Discontinued Дата выпуска Q3'14 Литография 22 nm Спецификации процессоров Количество ядер 12 Количество потоков 24 Максимальная тактовая частота в режиме Turbo 3,10 GHz Частота с технологией Intel® Turbo Boost 2.0 ‡ 3.10 GHz Базовая тактовая частота процессора 2,30 GHz Кэш-память 30 MB Intel® Smart Cache Частота системной шины 9.6 GT/s Кол-во соединений QPI 2 Расчетная мощность 120 W Спецификации памяти Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 768 GB Типы памяти DDR4 1600/1866/2133 Макс. число каналов памяти 4 Макс. пропускная способность памяти 68 GB/s Расширения физических адресов 46-bit Поддержка памяти ECC ‡ Да Варианты расширения Масштабируемость 2S Редакция PCI Express 3,0 Конфигурации PCI Express ‡ x4, x8, x16 Макс. кол-во каналов PCI Express 40 Спецификации корпуса Поддерживаемые разъемы FCLGA 2011-3 Макс. конфигурация процессора 2 TCASE 84.5°C Размер корпуса 52.5mm x 45mm Усовершенствованные технологии Технология Intel® Turbo Boost ‡ 2,0 Технология Intel® Hyper-Threading ‡ Да Intel® TSX-NI Нет Архитектура Intel® 64 ‡ Да Набор команд 64-bit Расширения набора команд Intel® AVX2 Состояния простоя Да Enhanced Intel SpeedStep® Technology (Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®) Да Технология Intel® Demand Based Switching Да Технологии термоконтроля Да Технология Intel® Flex Memory Access Нет Технология защиты конфиденциальности Intel® ‡ Нет Безопасность и надежность Соответствие требованиям Intel vPro® ‡ Intel vPro® Platform Новые команды Intel® AES Да Secure Key Да Intel® OS Guard Да Технология Intel® Trusted Execution ‡ Да Функция Бит отмены выполнения ‡ Да Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡ Да Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡ Да Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡ Да
#Процессор #Intel #Xeon #LGA #МГц #OEM